Elevata bianchezza ATH

Il ritardante di fiamma ATH (triidrossido di alluminio) ad elevato grado di bianco, noto anche come prodotto di elevata purezza di idrossido di alluminio (Al(OH)₃), è un materiale ritardante di fiamma inorganico privo di alogeni preparato attraverso un processo integrato di "purificazione di precisione con modifica in situ a precipitazione controllabile". La purezza del nucleo copre tre livelli: 4N (99,99%), 5N (99,999%) e 6N (99,9999%), ottenendo una tripla sinergia ritardante di fiamma di assorbimento del calore e raffreddamento, diluizione del gas e formazione di una pellicola barriera all'ossigeno. La densità del fumo durante la combustione è ≤ 35 e non vi è alcun rilascio di gas tossico, soddisfacendo pienamente l'aggiornamento delle normative ambientali globali e i requisiti di prestazione dei materiali di fascia alta. Appositamente progettato per settori di fascia alta come l'elettronica e l'elettricità, le nuove energie, i semiconduttori, l'aerospaziale, ecc.

Punti di forza fondamentali

1. Processo di purificazione ultra puro: raggiungimento del controllo delle impurità a livello di semiconduttore

Supera il collo di bottiglia della purezza della tradizionale tecnologia del processo a umido, adotta il triplo processo di "scambio ionico con purificazione a microonde con precipitazione a gradiente" e costruisci un sistema completo di rimozione delle impurità:

-Purezza del componente principale: Al(OH)₃ 4N ≥ 99,99%, grado 5N ≥ 99,999%, grado 6N ≥ 99,9999%, contenuto Al₂O₃ ≥ 64,5% (grado 6N);

-Controllo rigoroso delle impurità principali: Fe≤3ppm, Na ≤ 5ppm, Si ≤ 2ppm, Cl ⁻ ≤ 10ppm, di gran lunga superiore agli standard del settore (Fe ≤ 50ppm, Na ≤ 300ppm);

-Caratteristiche di bassa conduttività: resistività ≥ 10¹⁰Ω·m, costante dielettrica stabile a 2,8-3,0 (1 MHz), che soddisfa i requisiti di isolamento dei semiconduttori e delle apparecchiature di comunicazione ad alta frequenza.

2. Controllo preciso delle dimensioni delle particelle su scala nanometrica: bilanciamento dell'efficienza e della lavorabilità dei ritardanti di fiamma

Utilizzando la tecnologia di "nucleazione indotta da cristalli di seme+controllo del processo AI", si ottiene una personalizzazione precisa della dimensione delle particelle dal livello submicronico a quello nanometrico:

-Intervallo di dimensioni delle particelle: D50=0,1μm-1,0μm, con un minimo di 0,08 μm (livello nanometrico), valore CV lotto (coefficiente di variazione) ≤ 3,5%, molto migliore della media del settore del 7,8%;

-Ottimizzazione della sferoidizzazione: attraverso il processo di cristallizzazione ad alta temperatura di granulazione spray, la sfericità è ≥ 0,92, l'area superficiale specifica è 40-50 m ²/g e la stabilità della dispersione nella matrice polimerica viene migliorata fino a oltre 96 ore;

-Basso riempimento ed elevato ritardo di fiamma: i prodotti di grado 6N possono raggiungere il grado UL94 V-0 con una bassa aggiunta del 32% di EVA e resina epossidica, riducendo la quantità di riempimento del 25% rispetto all'ATH convenzionale e preservando significativamente le proprietà meccaniche del substrato.

3. Tecnologia di modifica del gradiente in situ: risolvere i punti critici della compatibilità dell'interfaccia

Sviluppare in modo innovativo il processo di "rivestimento gradiente con doppio agente di accoppiamento funzionale" per ottenere il legame chimico tra ATH e substrato:

-Sistema modificato: strato interno ancorato con amino silano, strato esterno idrofobo modificato con alchil silano/estere fosfato a catena lunga, angolo di contatto con l'acqua aumentato da 68° a 110°, tasso di assorbimento dell'umidità ≤ 0,1%;

-Innovazione in termini di compatibilità: quando la quantità di riempimento nelle resine PVC, PP e epossidiche raggiunge il 65%, il tasso di ritenzione della resistenza alla trazione è ≥ 88% e la resistenza all'impatto diminuisce di ≤ 8%, superando di gran lunga gli standard del settore (tasso di ritenzione della resistenza alla trazione ≥ 75%);

-Espansione delle funzioni: funzioni composite personalizzabili ritardanti di fiamma+autopulenti, ritardanti di fiamma+ad alta conduttività termica, adatte a requisiti di scene speciali (come materiali compositi aerospaziali, strati isolanti di batterie di alimentazione).

4. Produzione verde a ciclo chiuso: in linea con la strategia globale dual carbon

Costruire un sistema di processo ecologico di "torrefazione a bassa temperatura con circolazione di acqua a circuito chiuso a bassa precipitazione alcalina" per ottenere una situazione vantaggiosa sia per l'ambiente che per i benefici:

-Ottimizzazione del consumo energetico: il consumo energetico complessivo per tonnellata di prodotto è stato ridotto a 1,35 tonnellate di carbone standard, una diminuzione del 25% rispetto ai processi tradizionali, e le emissioni di carbonio sono state ridotte di oltre il 30%;

-Riciclaggio delle risorse: il tasso di riutilizzo delle acque reflue di produzione è ≥ 95% e il tasso di recupero dei sottoprodotti come il fango rosso raggiunge il 72%, il che soddisfa i requisiti dell'economia circolare;

-Nessuna emissione nociva: il processo di produzione non rilascia metalli pesanti o composti organici volatili (COV) e ha superato la certificazione di livello più alto del sistema di gestione ambientale ISO 14001.

5. Formula collaborativa ritardante di fiamma: adattamento personalizzato a scenari segmentati

Sviluppare un sistema collaborativo di ATH con fosforo, azoto e nano LDH per soddisfare le esigenze personalizzate dei settori di fascia alta

-Specializzato per l'imballaggio di semiconduttori: ritardante di fiamma+basso dielettrico+resistenza alle alte temperature (280 ℃), certificato dai materiali semiconduttori SEMI;

-Speciale per batterie di potenza: ritardante di fiamma+alta conduttività termica (conduttività termica ≥ 1,2 W/(m · K)), tempo di ritardo di fuga termica ≥ 30 minuti;

-Dedicato al trasporto ferroviario: bassa produzione di fumo e bassa tossicità (generazione di CO <800 ppm · min), conforme allo standard EN45545-2:2025 R22.

Scenari applicativi

1. Semiconduttori e imballaggi elettronici

-Scenari applicativi: soluzione di lucidatura CMP per wafer di silicio da 12 pollici, resina per imballaggio di semiconduttori, involucro di componenti elettronici;

-Valore fondamentale: la purezza 6N soddisfa i requisiti delle impurità del grado dei semiconduttori, delle prestazioni dielettriche stabili, del ritardo di fiamma e garantisce l'efficienza della trasmissione del segnale elettronico;

2. Veicoli a nuova energia e batterie elettriche

-Scenari applicativi: rivestimento del diaframma della batteria di alimentazione, strato isolante del pacco batteria, cavo della pistola di ricarica, parti interne leggere;

-Valore fondamentale: elevata conduttività termica+resistenza alle alte e basse temperature (-40 ℃~120 ℃), superamento del test di diffusione termica instabile, con un consumo di una singola batteria di 5,2 kg;

3. Infrastruttura 5G e comunicazione ad alta frequenza

-Scenari applicativi: involucro della stazione base 5G, cavi di trasmissione ad alta frequenza, substrati ceramici co-cotti a bassa temperatura LTCC;

-Valori fondamentali: costante dielettrica bassa (2,8-3,0), basso fattore di perdita, che soddisfa le esigenze della trasmissione del segnale ad alta frequenza 5G, con una classificazione ignifuga di UL94 V-0;

4. Settore aerospaziale e manifatturiero di fascia alta

-Scenari applicativi: materiali compositi epossidici in fibra di carbonio, parti interne di aeromobili, rivestimenti ritardanti di fiamma per apparecchiature aerospaziali;

-Valori fondamentali: elevato tasso di mantenimento delle prestazioni meccaniche (resistenza alla trazione ≥ 20 MPa se riempito al 60%), la resistenza all'invecchiamento soddisfa gli standard di qualità aeronautica;

-Adattamento dell'intenzione di ricerca: qual è il miglior materiale ritardante di fiamma aerospaziale? La soluzione ATH personalizzata bilancia il ritardo di fiamma, la riduzione del peso e l'affidabilità!

5. Transito ferroviario

-Scenari applicativi: pannelli interni di ferrovie/metropolitane ad alta velocità, cavi ad alta tensione, componenti di frenatura;

-Valore fondamentale: basso livello di fumo, bassa tossicità, gas non corrosivo, superato l'ultimo standard EN45545-2:2025, densità del fumo ax ≤ 150;

Domande frequenti (FAQ)

Q1: Qual è la differenza tra ATH ad alto punto di bianco e ATH normale?

A1: Differenza: ① Bianchezza: bianchezza ATH elevata ≥ 99,5%, bianchezza ATH convenzionale ≤ 98%, la prima può soddisfare le esigenze estetiche dei prodotti di fascia alta; ② Impurità: il ferro ATH ad alto punto di bianco, il titanio e altre impurità colorate hanno un contenuto estremamente basso, evitando la comparsa di macchie di colore e macchie nere nel prodotto. Le impurità convenzionali di ATH hanno un contenuto elevato; ③ Adattabilità: l'ATH ad alto punto di bianco è trattato con struttura cristallina ad alta luminosità e modifica, con conseguente migliore dispersione senza alterare la lucentezza e la trasparenza del substrato. L'ATH convenzionale può facilmente rendere il substrato grigio e ruvido.

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